上证报中国证券网讯(陈铭记者邓贞)4月17日，汽车电子芯片研发商芯擎科技宣布，公司于近日完成新一轮超1亿美元融资。该轮融资由京铭资本等联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新股东参与投资。

　　芯擎科技表示，宇通集团是全球商用车领域的龙头企业，其入局具有明确的产业协同作用，意味着芯擎科技的智能座舱及高阶辅助驾驶芯片将逐步拓展至商用车市场；重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金，则有望推动公司进一步深化与西南地区主机厂及供应链的资源协同。

　　公开资料显示，芯擎科技成立于2018年，聚焦高性能车规级芯片及解决方案。公司于2021年底发布了国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，随后吸引多方资本关注。

　　2022年，芯擎科技先后获得三轮融资，包括来自中国一汽的数亿元独家A轮融资、由红杉中国领投的约10亿元A轮融资，以及由上海国盛集团等资方参与的约5亿元A+轮融资。2025年8月，芯擎科技完成超10亿元的B轮融资，并获多地国资加码。

　　芯擎科技创始人兼CEO汪凯表示，接下来，公司将进一步强化量产能力、深耕核心技术，推动国产车规芯片在乘用车和商用车领域的全场景产业突破。